電子與電器領域中的電源等組件常采用環氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉因其熱膨脹系數、導熱性、低粘度、成本低等方面的優勢可作為灌封膠填料。可以用于風電葉片及類似大型復合材料結構件的粘接用膠、建筑結構膠等膠黏劑領域，使得膠黏劑具有適當的粘度、優異的觸變性和抗流掛性，粘接強度高、抗疲勞。
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